丝网印刷胶浆增厚技术方案?
一、网版参数优化?
增大网孔尺寸?：
使用低目数丝网（如80-120目）或增大网眼开口尺寸，可提升浆料通过量，单次印刷膜厚可达50-100μm?。
电子封装中，网丝直径（d）与乳胶厚度（h）的比值直接影响印刷膜厚（Tw），需通过公式计算优化。
控制胶层厚度?：
涂布感光胶时，降低刮胶速度、减小压力并缩小刮胶斗与版面角度（建议45°-60°），可增加胶层厚度至20μm以上。
标牌印刷需胶层达20mm，四色网点则5mm即可，需根据需求调整。
二、浆料与工艺调整?
提升浆料粘度?：
添加增稠剂或选择高粘度聚氨酯树脂浆料，可减少流动性，避免过度渗透基材?。
多次印刷叠加?：
重复印刷同一区域，每次形成10-20μm膜层，总厚度可突破单次限制（需确保前次干燥）?。
特殊浆料选择?：
采用厚膜导体浆料（含高固含量微粒），或使用专用于增厚的丝印胶（如含玻璃微珠的配方）?。
00:34 表面金属化工艺解析
01:03 导体线路工艺解析
01:34 加热散热工艺解析
02:07 绝缘保护工艺解析
02:39 挂壁填孔工艺解析
03:01 厚膜丝网印刷工艺的应用
三、印刷条件控制?
刮刀参数?：
硬刮刀（邵氏硬度70-90）配合30°-45°刮角，可增加浆料填充量。
印刷压力需均匀，避免局部过薄或漏印。
离网速度?：
降低离网速度（如0.5-1mm/s），使浆料充分转移至基材，减少回弹损失。
四、注意事项?
平衡清晰度与厚度?：胶层过厚可能导致图像边缘锯齿化，需在耐印力与精度间权衡。
环境控制?：湿度＞60%时需延长干燥时间，防止未固化浆料粘连网版。
通过综合调整网版、浆料及工艺参数，可实现50-200μm的稳定厚膜印刷，满足电子封装或特殊涂层需求?。
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